我院出席2023年中国IT产业合作大会

时间:2023-04-17作者:王宇华、郭琳琳来源:bat365在线平台浏览:154

415-16日,由深圳市科技创新委员会联合示范性软件学院联盟、中国国际人才交流基金会主办,深圳市高新技术产业促进中心承办的2023年中国IT产业校企合作大会在深圳会展中心举行(以下简称“校企合作大会”)。bat365在线平台(特软学院)教学副院长吴艳霞,科研副院长王巍,高性能计算研究中心潘海为,王宇华,学工办金磊、贾德帅出席本次校企合作大会。

校企合作大会以“供需对接,就业育人”为主题,旨在促进全国高校和高科技产业间的产学研合作,增强科技人才实力,重点围绕应届生招聘、人才定制化培养、实习实训与项目研发合作四大领域合作内容,开展院校与企业间的深度合作对接,共有90余所高校、140余家企业参与。深圳市科技创新委党组书记、主任王有明,电子科技大学党委副书记申小蓉,示范性软件学院联盟理事长卢苇出席大会并致辞。

我院出席教师在校企合作大会上进行卓有成效的与企业深度对接,为提升对接广度,两人一组,与有意向企业依次对接交流,与包括

兑工业智能有限公司(国家高技术船舶智能核心骨干企业)、比亚迪股份有限公司、深圳国微芯科技有限公司、深圳市嘉德永丰开发科技有限公司、商汤科技、北京中软国际教育科技股份有限公司深圳市傲冠软件有限公司等30余家企业进行有效对接,就校企合作,联合培养,应届毕业生实习与就业达成初步合作意向。


企业在师资队伍建设、实习实训、学生就业等方面为学校提供产教融合新路径,同时学校为企业提供了有力的人才和技术支持,“校企合作”实现了学校与企业的双赢。后续,学院将持续并与意向企业加强联系,推进校企合作深度和广度,助理“新工科”建设,助力“特软学院”工业软件课程体系建设及联合实践基地建设。